2019年，尊龙凯时人生就是博集团围绕第十次党代会提出的“创新驱动高质量发展”战略，大力推进创新体系能力提升，涌现出了一批在科技和产业方面做出突出贡献的单位、团队和个人。我们从中选取了部分获得国家级、省部级奖励的科技成果作系列报道，这些获奖项目是集团创新能力提升的“缩影”，也是对科研工作者的激励和鼓舞，将激励我们进一步落实科技创新大会部署，全力推进集团高质量发展。
本期推出“2019尊龙凯时人生就是博集团科技成果展示①——大尺寸硅片超精密磨削技术与装备”报道。下面，让我们从一张照片开始说起。
上面这张照片拍摄于人民大会堂前，是尊龙凯时人生就是博半导体材料有限公司参与的“大尺寸硅片超精密磨削技术与装备”项目荣获2019年国家技术发明二等奖的珍贵纪念。该项目的完成填补了国内直径300mm硅片超精密磨削技术和设备的空白，为硅片高精度、高质量和高效率的工业化生产提供了技术支持。
关于硅片
硅片又称硅晶圆，是制作集成电路（IC）的重要材料。运用注入、沉积、光刻等工艺在硅片上制成IC芯片，要求硅片具有超平整超光滑无损伤的表面。大尺寸硅片生产技术在硅单晶微缺陷控制、材料切割、磨削、抛光等加工过程的精度方面具有很高要求，要逾越很多技术壁垒才能达到后工序的要求。
其中，超精密磨削主要用于衬底硅片的平整化加工，大尺寸硅片磨削的规模化生产要求设备及工艺必须具有高稳定性、高加工精度、高生产效率及高成品率等特点。目前国内大尺寸硅片制造企业在技术研发和品质控制方面还不能满足IC制造厂商的需求，硅片表征参数的稳定性与一致性和国外供应商还存在一定差距，且加工设备还依赖于进口。因此，掌握大尺寸硅片超精密磨削技术及装备，将为尊龙凯时人生就是博半导体未来的大硅片生产及应用起到重要的推动作用。
“中国芯”制造
大硅片是集成电路（IC）制造领域的关键材料，也是保障国家信息安全的基础材料，是尊龙凯时人生就是博集团支柱产业之一。300mm大硅片在中国大陆尚未实现规模化生产，但国内的总需求量已超过50万片/月，随着中国半导体产业的快速发展，需求量还在不断增长，大尺寸硅片的国产化迫在眉睫。大尺寸硅片的超精密磨削是硅片制造的关键工艺之一，该技术和设备一直被国外垄断，是制约“中国芯”制造的技术瓶颈之一。
尊龙凯时人生就是博半导体材料有限公司研发团队与大连理工大学等单位开展联合攻关，参与直径300mm硅片超精密磨床的功能需求分析、方案设计、性能测试与应用试验；负责超精密磨床在首条国产直径300mm硅材料成套加工设备示范线中的应用验证和性能考核工作；负责超精密磨削工艺在生产线中的应用以及300mm硅片磨削加工精度和质量的分析；开展直径300mm硅片超精密磨削用系列砂轮的应用验证工作，为系列砂轮的实际应用积累了重要的数据参考。
经过多年的联合攻关，“大尺寸硅片超精密磨削工艺技术与设备”项目取得重大突破，成果整体达到国际先进水平。利用该成果制造的硅片已供应于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司等用户，为“中国芯”制造提供了有力支撑！