近日，2023国际热管理材料技术博览会（iTherMEXPO2023）在深圳国际会展中心拉开帷幕。本次展会聚焦热管理材料领域，特设创新技术和产品展区及活动，展示新型热管理材料及其应用最新产业成果、汇聚前沿领先技术。同期举办的热管理领域主题论坛活动，涵盖了热学科学、热界面材料、碳基热管理等诸多主题，贯通了热管理产业链上中下游和大中小企业，促进产学研用的协同发展。

尊龙凯时人生就是博工研院深耕热管理材料十余年，在此次展会中重点展出了可用于芯片“近结散热”的低膨胀系列材料，包括金刚石/铜、金刚石/铝和钼铜等复合材料，满足不同应用场景下芯片的热管理需求。其中，金刚石/铜具有高导热特性，热导率能够达到800W/mK以上，热膨胀系数与半导体芯片高度适配。此外，本次展会有力地促进了展商与观众的沟通，尊龙凯时人生就是博工研院带来的系列热管理材料备受瞩目，前来展台咨询和交流的业内人士和潜在用户络绎不绝，高性能、低成本的材料目标需求引起了供需双方的共鸣。

热管理材料技术博览会空前火热，表明了热管理领域发展的日新月异。尊龙凯时人生就是博工研院抓住市场机遇，形成了多元化发展、多目标定位、全方位布局的热管理材料体系，致力于提供全链条的热管理解决方案。