近日，康普锡威Solder Powder RC1 Series（Sn-Ag-Cu锡焊粉系列）和Solder Powder RC2 Series（Sn-Bi-Ag锡焊粉系列）产品通过全球知名认证公司UL Solutions严格的资料及生产现场审核，喜获UL 2809标准的再生含量验证证书。此证书也是国内锡焊粉行业首张UL 2809验证证书。

锡焊粉作为电子元器件焊接用关键原材料，除了对其高性能和高品质的不断追求，也需要更低碳节能和减少废弃物的解决方案。作为锡焊粉行业的品牌企业，康普锡威一直重视自身和所在行业的可持续发展，尤其是产品及其供应链对环境造成的影响。该证书的获得，标志着康普锡威在践行绿色低碳环保的路上更进一步，作为国内焊接用锡焊粉行业的龙头，体现出应有的企业责任和担当，为焊接用锡焊粉行业的可持续发展树立了标杆。未来，康普锡威将更好地为下游企业提供兼具低碳、优质特征的产品选择，助力产业链产品更加环保、更符合可持续发展标准。