8月9日，北京市经济和信息化局公示了第一批国家级专精特新“小巨人”企业复核名单，康普锡威凭借近三年优异表现顺利通过复核，蝉联专精特新“小巨人”称号。

国家级专精特新“小巨人”企业是指具有“专业化、精细化、特色化、新颖化”特征的中小企业领军者和佼佼者，是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业。2019年6月，康普锡威凭借创新能力、发展潜力、技术实力等优势入选第一批国家级专精特新“小巨人”企业（北京市共5家企业入选）。此次第一批“小巨人”复核榜单的揭晓，再次肯定了康普锡威为助推行业发展、提升创新能力所做出的努力和贡献。

“锻长板”：做微电子互连材料领域“尖子生”

微电子互连材料广泛应用于电子信息产品的各级封、组装过程，是基板与元器件之间，以及元器件与元器件间的冶金学桥梁，承担着机械互连、电互连和热互连三重作用，具有不可或缺性。

“电子封装用高性能锡焊粉”是微电子互连材料的重要组成部分。随着微电子产品的“软、小、轻、薄”化发展，高密度互连对焊粉的技术需求会越来越高。

康普锡威开发出了球形、窄粒度、低氧含量的T5-T8精细焊粉产品。主要应用于0.2mm间距以下微电子产品的互连以及以Mini-LED为代表的COB封装，未来市场可观。

“补短板”：做高可靠材料国产化替代的“践行者”

康普锡威根据SnAgCu系主流合金的特性，针对其在使用中界面易不稳定、组织易粗化等特性，开发出LF516SR系列电子用高可靠无铅焊料，具有优异的工艺润湿性能、耐冷热循环性能和耐高低温冲击特性、抗裂纹扩展能力、抗电迁移可靠度和界面组织稳定性，2021年获得中国有色协会科技进步一等奖。

“树样板”：做低温无铅焊料开发的“先行者”

康普锡威根据微电子产品技术发展趋势和行业节能环保化发展，践行央企责任担当，较早布局了低温无铅焊料的开发，针对SnBi系低温焊料的脆性问题，通过合金设计和制备工艺的研究，抑制了焊接界面Bi的聚集，降低了焊点的脆性，开发出了SnBiCu无铅焊料及LF143系列低温高可靠焊料，该项技术获中国有色金属工业科学技术一等奖。