公司第五届董事会第六十四次会议于2014年8月8日召开，会议审议情况如下：
（一）审议通过《公司2014年半年度财务报告》
（二）审议通过《公司2014年半年度报告及摘要》
（三）审议通过《关于2014年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。
1、2013年4月非公开发行募集资金
本次募集资金全部用于“8英寸硅单晶抛光片”项目。截至2014年6月30日，上述项目已累计使用募集资金42,490,470.03元，报告期内上述项目使用募集资金32,320,119.25元，尚未使用的募集资金总额529,559,522.79元。
经公司董事会批准，报告期内公司使用闲置募集资金206,000,000.00元暂时补充流动资金，并将募集资金专户中的280,000,000.00元转入一般账户，以定期存单方式存放。
2、2014年1月重大资产重组配套募集资金
截至2014年6月30日，公司重大资产重组配套募集资金已使用239,062,900.00元，尚未使用的募集资金总额98,855,079.14元，根据募集资金使用计划，尚未使用的募集资金将用于公司和子公司的新技术和新产品研发。