10月19日，第六届“创客中国”北京市中小企业创新创业大赛暨“创客北京2021”创新创业大赛在京落幕，北京康普锡威科技有限公司自主开发的新型低温无铅焊料项目在比赛中脱颖而出，荣获企业组100强、怀柔赛区第二名。

立足SMT行业面临的技术难题，项目团队发现传统无铅焊料合金存在熔点高、回流温度高的问题，会导致热敏元件损伤或引起PCB严重翘曲，降低终端产品的可靠性。此外，IC等热敏元件外部的封装材料是塑料等不耐温材料，若经过较高温度回流导致封装塑料老化或者分解，会对元件造成不可逆的损伤和失效，同时焊接温度高还会使得PCB板变形从而导致焊端开裂、中部焊点拉伸或挤压，在后期服役中存在较大的应力集中，这些都对产品的可靠性造成严重不利影响，而企业自主开发的新型低温无铅焊料可降低上下游行业的系统能耗，为实现碳达峰、碳中和提供强力技术支撑。

据悉，本届大赛共有4349个报名项目，有175个初赛点，16个分赛区复赛，8大产业决赛。